科創(chuàng)板再次迎來半導(dǎo)體巨無霸。6月6日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”,01347.HK)首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù),證監(jiān)會(huì)同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。招股書顯示,華虹半導(dǎo)體此次擬公開發(fā)行新股不超過4.34億股并在科創(chuàng)板上市,募集資金總額180億元分別投入到華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目等。長江商報(bào)記者注意到,科創(chuàng)板開板以來,僅有中芯國際、百濟(jì)神州的首發(fā)募資規(guī)模高于華虹半導(dǎo)體,而中芯國際與華虹半導(dǎo)體并稱為“半導(dǎo)體雙雄”。如果華虹半導(dǎo)體在今年年內(nèi)完成發(fā)行,其也或?qū)⒊蔀榭苿?chuàng)板2023年******的IPO項(xiàng)目。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)之一,華虹半導(dǎo)體盈利能力較強(qiáng)。2020—2022年,華虹半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元,歸屬于母公司股東的凈利潤(歸母凈利潤,下同)為5.05億元、16.6億元、30.09億元。